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以碳化硅（SiC）等為代表的寬禁帶半導體材料被稱為第三代半導體。與第一代、第二代半導體材料相比較，SiC 具有高導熱率、高擊穿場強、 高飽和電子漂移速率和高鍵合能等優點，是目前發展最為成熟的寬禁帶半導體材料之一。SiC 在工作溫度、抗輻射、耐擊穿電壓等方面具有明顯性能優勢，已廣泛應用于大功率半導體器件、光伏逆變、智能電網、電動汽車、新能源并網、通 訊電源及衛星航空系統等。

以碳化硅晶片為襯底的上下游產業鏈圖示如下：

碳化硅產業鏈（來源天科合達招股書）

產業鏈上下游企業（來源天科合達招股書）

以碳化硅晶片為襯底，通常使用化學氣相沉積（CVD）方法，在晶片上淀積一層單晶形成外延片。其中，在導電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅外延片，可進一步制成功率器件，應用于新能源汽車、光伏發電、軌道交通、 智能電網、航空航天等領域；在半絕緣型碳化硅襯底上生長氮化鎵外延層制得碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）外延片，可進一步制成微波射頻器件，應用于 5G 通訊、雷達等領域。

碳化硅應用領域

下面我們將分碳化硅襯底、碳化硅外延片、碳化硅應用器件、終端應用商、設備商、參股上市公司六類，簡要介紹國內主要公司情況。

1、碳化硅襯底提供商：

國際上主要是美國CREE公司和II-VI公司，其中CREE公司市場份額超過50%，德國SiCrystal公司，國內公司主要是天科合達、山東天岳、中電科2所、露笑科技。國外巨頭6英寸晶片生產已經很成熟，普遍具備8英寸晶片生產能力。

露笑科技：公司碳化硅業務主要為碳化硅襯底片和外延片的生產和銷售。公司已儲備國內最早從事碳化硅晶體生長研究的技術團隊 —— 陳之戰博士研究團隊。目前公司已突破多項碳化硅長晶爐及長晶環節關鍵技術，已實現 6 英寸碳化硅襯底片試生產。公司自主研發的碳化硅長晶爐已實現銷售，下游客戶已陸續投產。2021 年公司將保持原有漆包線和光伏發電業務穩步發展的基礎上，繼續以碳化硅產業為戰略中心，繼續加大對于碳化硅的研發投入，加快推進公司半導體材料產能建設，努力將公司打造成專注于碳化硅的第三代半導體基材公司。

天科合達（已申報科創板）：已實現 2 英寸至 6 英寸 碳化硅晶片產品的規模化供應，8英寸碳化硅晶片產品仍在研發階段。

山東天岳先進科技股份有限公司：寬禁帶碳化硅半導體襯底材料研發與生產。已實現 4 英寸碳化硅晶片的規模化生產，并成功研制出6英寸碳化硅晶片，具備6英寸碳化硅晶片生產能力。

上海合晶（已申報科創板）：完成150mm 碳化硅襯底片研發及產業化項目前期可行性研究。

博藍特（已申報科創板）：公司自成立以來，緊跟 LED 等半導體產業的發展趨勢，深耕半導體材料領 域多年，主要從事新型半導體材料、器件及相關設備的研發和應用，著重于圖形 化藍寶石、碳化硅等半導體襯底、器件的研發、生產、銷售，以及半導體制程設備的升級改造和銷售，目前主要產品包括 PSS、碳化硅襯底以及光刻機改造設備。

2018年碳化硅襯底占有率

碳化硅襯底技術比較（來源上海合晶招股書）

2、碳化硅外延片：

國外核心企業主要以美國的Cree、 DowCorning、II-VI、日本的羅姆、三菱電機，德國的Infineon 等為主。其中，美國公司就占據全球70-80%的份額。技術上在向6英寸為主的方向過渡。國內的公司主要是瀚天天成電子科技（廈門）有限公司、東莞市天域半導體科技有限公司。

瀚天天成電子科技（廈門）有限公司：主營研發、生產、銷售碳化硅外延晶片，其原材料碳化硅（SiC）是制造高壓、高溫、抗輻照功率半導體器件的優良半導體材料，也是目前綜合性能最好、商品化程度最高、技術最成熟的第三代半導體材料。華潤微、華為入股。

東莞市天域半導體科技有限公司：在2012年就實現了年產超2萬片3英寸、4英寸碳化硅外延晶片的產業化能力，目前也可提供6英寸碳化硅外延晶片。

河北普興電子科技股份有限公司：公司成立于 2000 年，是信息產業部電子第十三研究所控股的公司，其主要從事高性能半導體材料的外延研發和生產，其主要產品為 150-200mm 硅基外延片、氮化鎵外延片和碳化硅單晶及外延片。

3、碳化硅下游器件廠商：

華潤微：公司已將第三代半導體技術運用到自有產品與方案業務中，公司已實現了國內首 條 6 英寸商用碳化硅生產線的量產，1,200V 和 650V 工業級 SiC 肖特基二極管功率器件已登陸市場，同時公司正從材料、設計、制造、封裝工藝開展硅基氮化鎵 的研發。

三安光電：在廣闊市場空間與國產替代需求下，公司在長沙設 立子公司湖南三安從事碳化硅等化合物第三代半導體的研發及產業化項目，項目正處于建設階段。

賽微電子：報告期內，公司GaN業務積極推進，在GaN外延材料方面，公司第三代半導體外延材料制造項目（一期）逐步成熟并投產運行，掌握了業界領先的8英寸硅基GaN外延與6英寸碳化硅基GaN外延生長技術，積極展開與下游全球知名晶圓制造廠商、半導體設備廠商、器件設計公司以及高校、科研機構等的合作并進行交互驗證，已形成產品序列并推向市場；在GaN器件方面，公司已陸續研發、推出不同規格的功率器件產品及應用方案，已推出數款GaN功率器件產品，完成件系統級驗證和測試，在經歷小批量試產后開始簽訂批量銷售合同；公司繼續與下游知名電源、家電及通訊企業展開合作，同時持續推動微波器件產品的研發。

斯達半導：2020 年，公司繼續布局寬禁帶功率半導體器件。在機車牽引輔助供電系統、新能源汽車行業控制器、光伏行業推出的各類 SiC 模塊得到進一步的推廣應用。公司應用于新能源汽車的車規級SiC 模塊獲得國內外多家著名車企和 Tier1 客戶的項目定點，將對公司 2022 年-2028 年車規級 SiC模塊銷售增長提供持續推動力。

揚杰科技：公司瞄準第三代半導體材料行業發展趨勢，公司在碳化硅功率器件等產品研發方面加大力度，以進一步滿足公司后續戰略發展需求，現已成功開發并向市場推出碳化硅模塊及650V碳化硅SBD全系列產品， 1200V系列碳化硅SBD及碳化硅MOS已取得關鍵性進展，為實現半導體功率器件全系列產品的一站式供應奠定堅實的基礎。

聞泰科技：加強在第三代半導體產品和 SiP 封裝等創新方向布局 以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體技術是未來的發展趨勢，公司將加大在第三代半導體領域投資，大力發展氮化鎵和碳化硅技術。目前安世氮化鎵功率器件已經通過車規級認證，開始向客戶供貨，碳化硅技術研發也進展順利，預計在 2021年實現產品量產。

海特高新：公司目前已完成包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等在內的6大類工藝產品的研發，提供五大類集成電路制程技術包括GaAs工藝的PHEMT、無源器件、GaN工藝的微波器件、電力電子器件、SiC工藝的二極管/三極管等，支持制造微波功率放大器、光電探測器、功率集成電路、激光器等產品，產品廣泛應用于5G移動通信、AI人工智能、雷達、新能源汽車、消費類電子、光纖通訊、3D感知等領域。

蘇州固得：公司繼續加大推出新一代大功率二極管應用于5G電源，新能源充電樁，工業電源及光伏逆變領域，已完全取代進口產品并實現大規模量產，2021年公司會推出 6inch 碳化硅（SiC）產品以更好開拓新能源應用市場，進一步提升產品競爭力。

藍海華騰：與比亞迪半導體聯合開發，公司重點針對匹配碳化硅MOSFET功率模塊的電機控制器的相關應用技術研究。

新潔能：第三代半導體功率器件平臺：在第三代半導體功率器件產品研發方面，公司全球范圍內積極尋找代工合作伙伴，目前已選定境內外的代工合作伙伴，1200V 新能源汽車用SiC MOSFET 和 650V PD 電源用 GaN HEMT 正在積極研發中。

捷捷微電：加快功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化鎵等新型電力半導體器件的研發和推廣，從先進封裝、芯片設計等多方面同步切入，快速進入新能源汽車電子（如電機馬達和車載電子）、5G核心通信電源模塊、智能穿戴、智能監控、光伏、物聯網、工業控制和消費類電子等領域。

中車電氣（已申報科創板）：公司建有 6 英寸雙極器件、8 英寸 IGBT 和 6 英寸碳化硅的產業化基地，擁有芯片、模塊、組件及應用的全套自主技術。公司功率半導體器件應用于輸配電、軌道交通和工業等多個領域，在輸配電領域，公司生產的 IGBT 應用于烏東德工程、張北工程、如東工程以及廈門柔直、渝鄂柔直、蘇南 STATCOM、江蘇 UPFC 等多個項目，為我國柔性直流輸電工程的建設提供核心基礎器件支撐，晶閘管產品累積應用于國內外 23 個特高壓直流輸電工程和 7 個柔性直流輸電工程；在軌道交通領域，公司生產的 3300V IGBT批量應用至干線機車等車型，1700V、3300V 等系列 IGBT 批量應用于地鐵等車型，6500V IGBT 批量應用至中國標準動車組等車型；在其他工業領域，公司已為新能源汽車、風力發電、光伏發電、高壓變頻器等批量供應 IGBT 器件，750V 和 1200V IGBT 應用至新能源汽車，并已與國內多個龍頭整車企業成為重要合作伙伴。公司生產的全系列高可靠性IGBT 產品打破了軌道交通核心器件和特高壓輸電工程關鍵器件由國外企業壟斷的局面，目前正在解決我國新能源汽車核心器件自主化問題。公司的“高性能 SiC SBD、MOSFET 電力電子器件產品研制與應用驗證”項目已通過科技成果鑒定，實現了高性能 SiC SBD 五個代表品種和 SiC MOSFET 三個代表品種，部分產品已得到應用。

精進電動（已申報科創板）：2020年公司“第三代半導體”高功率碳化硅控制器產品，獲得隸屬于德國大眾商用車集團 Traton 的瑞典斯堪尼亞、德國曼恩的量產配套項目。

瑞能半導（已申報科創板）：碳化硅器件目前主要包括碳化硅二極管和碳化硅 MOSFET 兩類。截至報告期末，公司主要銷售 650V 和 1200V 碳化硅極管，1200V MOSFET 處于樣品驗證階段。相比于國外同行業可比公司，公司在碳化硅器件領域的產品線相對有限，市場份 額與國外同行業公司有一定差距。

北京世紀金光半導體有限公司：企業前身是中原半導體研究所，2018年2月1日6英寸碳化硅（SiC）器件生產線成功通線。

泰科天潤半導體科技（北京）有限公司：公司在北京擁有一座完整的半導體工藝晶圓廠，并在湖南瀏陽建成6英寸碳化硅功率芯片生產線，可在4/6英寸SiC晶圓上實現半導體功率器件的制造工藝。泰科天潤的產品線涉及基礎核心技術產品、碳化硅成型產品以及多套行業解決方案。目前泰科天潤的碳化硅器件650V/2A-100A、1200V/2A-50A、1700V/5A -50A、3300V/0.6A-50A等系列的產品已經投入批量生產，并推出了兩款快充PFC電路專用的碳化硅二極管，產品質量可以比肩國際同行業的先進水平。

4、終端應用商：

比亞迪：新能源旗艦車型“漢”，首次搭載了「刀片電池」及高性能碳化硅電機控制模塊，集安全、性能、豪華三 大優點于一體。

5、碳化硅設備商：

晶盛機電：公司研發的6英寸碳化硅外延設備，兼容4寸和6寸碳化硅外延生長。該設備為單片式設備，沉積速度、厚度均勻性及濃度均勻性等技術指標已到達先進水平。

北方華創：碳化硅（SiC）長晶爐、刻蝕機、 PVD、PECVD等第三代半導體設備批量供應市場。

上機數控：成功導入 WSK060 碳化硅切片機，使得 4 寸、6 寸的碳化硅材料在切割的時間、品質上均有較大提升，打破了國外進口設備的壟斷。

京運通：公司高端裝備制造業務主要產品包括光伏設備和半導體設備。光伏設備包括單晶硅生長爐、多晶硅鑄錠爐、金剛線開方機、金剛線切片機、多晶檢測自動化設備等。半導體設備包括區熔單晶硅爐、碳化硅晶體生長設備等。

天通股份：開發的第三代半導體碳化硅、碳酸鋰/鈮酸鋰壓電晶體的晶體生長爐也已小批量供貨。

至純科技：公司的主營業務主要包括高純工藝系統的設計、制造和安裝調試；半導體濕法清洗設備研發、生產和銷售。公司于 2019 年 3 月完成對波匯科技的收購，波匯科技主要業務為光傳感應用及相關 光學元器件的研發、生產和銷售。2019年訂單中有中車 IGBT、瀚天天成碳化硅外延等產線。

中科儀（已申報科創板）：公司自主研發的第三代半導體碳化硅單晶制備設備與目前主流的晶體生長工藝匹配性好，具備 4 英寸和 6 英寸碳化硅晶體的生產能力。 公司與諸多國內一流的晶體生產廠商緊密合作，該產品的主流機型已經廣泛應用 于第三代半導體襯底、高功率激光器制造領域，并成功實現高質量導電型碳化硅 晶體的量產。

6、參股碳化硅產業鏈公司：

天富能源：2020 年公司參與北京天科合達半導體股份有限公司增資擴股，目前公司已持有北京天科合達半導體股份有限公司 10.657%的股份，成為該公司第二大股東。

2022年碳化硅上市公司龍頭股名單一覽(7,現在，你了解 2022年碳化硅上市公司龍頭股名單一覽(7了么？本文就講到這里，希望大家會喜歡。聲明：該內容系陶大也網友自行發布，所闡述觀點不代表本網（橡膠經濟網）觀點，如若侵權請聯系財都網刪除。